Konfigurasi Serupa dengan Dimensity 9300
Dimensi 9400 akan mengusung konfigurasi serupa dengan Dimensity 9300 yang tanpa E-core. Meskipun detail pastinya belum diketahui, hal ini menandakan bahwa Mediatek terus mengembangkan teknologi mereka untuk memberikan performa terbaik kepada pengguna.
Ukuran Die yang Besar untuk Performa Optimal
Dikatakan bahwa Dimensity 9400 akan memiliki ukuran die terbesar untuk sebuah SoC smartphone, mencapai 150 mm² dengan 30 miliar transistor.
Ukuran die yang besar ini memungkinkan MediaTek untuk menyematkan cache yang lebih besar serta melakukan peningkatan lainnya untuk meningkatkan performa.
Baca Juga: CEO Xiaomi, Lei Jun, Ungkap Harga Xiaomi SU7 di Bawah Rp1 Miliar!
Perkiraan Pengumuman dan Peluncuran
MediaTek diperkirakan akan mengumumkan Dimensity 9400 mereka pada akhir tahun ini. Sementara itu, Arm dijadwalkan akan memperkenalkan core Cortex-X5 pada bulan Mei mendatang.
Dengan begitu, Dimensity 9400 siap menjadi salah satu chipset unggulan yang akan menghadirkan performa terbaik di pasar smartphone.***
Artikel Terkait
Tablet Baru iQOO Pad 2, dengan Chipset MediaTek Dimensity 9300
Ponsel Terbaru iQOO Z9, Performa Superior dengan MediaTek Dimensity 7200
Dimensity 9400, Chipset Flagship Terbaru dari MediaTek yang Menjanjikan Era Baru dalam Dunia Ponsel Pintar
Poco C61, Smartphone Entry Level Terbaru dengan MediaTek Helio G36
Ungkap Spesifikasi dan Performa iQOO Pad 2, Bakal Pakai MediaTek Dimensity 9300!
Vivo Pad 3 Pro, Tablet Flagship Terbaru dengan MediaTek Dimensity 9300
Performa Unggul dengan MediaTek Helio G85, Rahasia di Balik Keunggulan Realme C65
Realme C65 5G, Ponsel Entry Level Terkini dengan Chipset MediaTek Dimensity 6300
MediaTek Umumkan Chipset Terbaru Dimensity 6300: Spesifikasi, Performa, dan Ketersediaan
MediaTek Mengumumkan Peluncuran Chipset Terbaru Dimensity 9300 Plus pada MDDC 2024