LENTERATIMES.COM - MediaTek baru saja mengumumkan chipset terbaru mereka dalam segmen kelas menengah, yang diberi nama Dimensity 6300. Ini merupakan penerus dari Dimensity 6100+ dengan peningkatan performa yang signifikan.
Chipset Dimensity 6300 ini dilengkapi dengan konfigurasi CPU yang kuat, dengan 2x Cortex-A76 yang memiliki clockspeed mencapai 2.4 GHz, meningkat dari 2.2 GHz pada versi sebelumnya, serta 6x Cortex-A55 dengan clockspeed 2 GHz.
Diproduksi menggunakan teknologi proses 6nm oleh TSMC, Dimensity 6300 mengandalkan GPU Mali-G57 MC2 yang tangguh untuk menangani tugas grafisnya.
MediaTek memastikan bahwa chipset 5G terbarunya ini menawarkan peningkatan performa CPU sebesar 10% dan GPU sebesar 50% dibandingkan dengan pendahulunya.
Efisiensi Daya dan Konektivitas yang Lebih Baik
Selain performa yang unggul, MediaTek juga memperkenalkan teknologi UltraSave 3.0+ pada Dimensity 6300 untuk meningkatkan efisiensi daya.
Chipset ini juga dilengkapi dengan modem 5G terintegrasi, memastikan koneksi yang cepat dan stabil. Dukungan untuk RAM LPDDR4x dan penyimpanan internal jenis UFS 2.2 tetap dipertahankan, memberikan kecepatan dan responsifitas yang optimal.
Pengalaman Visual yang Memukau
Dimensity 6300 mendukung layar dengan resolusi hingga 1080 x 2520 piksel, memastikan pengalaman visual yang jernih dan detail.
Untuk fotografi dan videografi, chipset ini mendukung kamera dengan resolusi hingga 1080MP untuk kamera utama, dengan kemampuan merekam video hingga resolusi 4K 30fps.
Ketersediaan di Pasar dan Prediksi Smartphone Pertama
MediaTek telah mengkonfirmasi bahwa Realme C65 5G akan menjadi salah satu smartphone pertama yang menggunakan SoC MediaTek Dimensity 6300. Meskipun belum ada tanggal pasti untuk rilisnya, namun diprediksi akan diluncurkan pada akhir April 2024.